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晶圆激光直切机

广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的切线切割,以及low-K材料的开槽切割
产品编号:
21-004
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激光器功率:
5w~30W(可选配)
加工幅面:
可定制
产品描述
技术参数
应用领域
样品展示

1、简化生产流程,降低生产成本


2、速度快,效率高,零破片率


3、非机械加工,无机械应力,提高芯片质量


4、CCD快速定位功能


5、高精度的直线运动平台,高精度DD旋转平台


6、大理石基座,稳定可靠,热变形小


7、精密数控系统


8、全中文操作界面,操作直观,简易,界面良好


9、划线工艺专家系统


10、高可靠性和稳定性


11、激光器:IR/UV(选配)

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
激光类型 红外(IR) 紫外(UV)

 性能

TH-4212 TH-4210

 激光波长

1064nm 355nm
 激光功率 20W/30W 5W/17W

 最大加工晶圆尺寸

4英寸 6英寸

 划线速度

150mm/s 30mm/s

 划线线宽

40~55um

20~30um

 划线线深

50~120um 50~100um

 系统定位精度

5um 5um
重复定位精度 2um 2um

 激光器使用寿命

10万小时 1.2万小时

 

广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的切线切割,以及low-K材料的开槽切割

暂未实现,敬请期待
暂未实现,敬请期待

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